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　彭博社援引知情人士消息稱，美國拜登政府正在就向英特爾公司提供超過100億美元(約合人民幣711.94億元)的補(bǔ)貼進(jìn)行談判。目前談判正在進(jìn)行中。

　這將是美國政府引導(dǎo)半導(dǎo)體製造業(yè)回歸美國計(jì)劃中的最大一筆資金授予。報(bào)道稱，對英特爾的補(bǔ)貼可能包括貸款和直接贈(zèng)款。據(jù)悉，負(fù)責(zé)監(jiān)督美國《晶片與科學(xué)法案》資金支付的美商務(wù)部此前已經(jīng)宣布了兩項(xiàng)規(guī)模較小的撥款。美國商務(wù)部長雷蒙多本月早些時(shí)候表示，美商務(wù)部計(jì)劃在兩個(gè)月內(nèi)，從政府用於促進(jìn)半導(dǎo)體製造業(yè)的390億美元資金中進(jìn)行幾筆撥款。

　自拜登上任以來，晶片公司在美國的投資已超過2300億美元，拜登政府的目標(biāo)是到2030年至少建立兩個(gè)領(lǐng)先的製造業(yè)集群。英特爾在晶片行業(yè)的主導(dǎo)地位曾持續(xù)多年，但近來已落後於亞洲競爭對手臺(tái)積電和三星電子，這兩者在美國亞利桑那州和得克薩斯州都建立了自己的工廠。