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　12月26日，A股市場早盤震盪反彈，大小指數(shù)繼續(xù)分化。截至午間收盤，滬指漲0.06%，深成指漲0.77%，創(chuàng)業(yè)板指漲0.71%。

　滬深兩市半日成交額7924億，較上個交易日縮量991億。

　盤面上題材板塊表現(xiàn)活躍，中小盤股普漲，全市場超4200隻個股上漲。從板塊來看，AI硬件股集體大漲，銅纜、液冷等方向領漲，博創(chuàng)科技等多股漲停。算力概念股震盪走強，科華數(shù)據(jù)等漲停。半導體板塊展開反彈，大為股份漲停。下跌方面，銀行等藍籌板塊展開調(diào)整。板塊方面，銅纜高速連接、液冷伺服器、CPO、元件等板塊漲幅居前，銀行、保險、港口、電力等板塊跌幅居前。

　機構觀點

　國金證券發(fā)布研報稱，光伏各環(huán)節(jié)景氣底部夯實明確，較為普遍且顯著的主產(chǎn)業(yè)鏈盈利拐點最快有望2025Q2到來，預計大部分標的後續(xù)將呈現(xiàn)「波動上行」趨勢。當前時點建議2025年圍繞「估值窪地、新技術成長、剩著為王」三條主線布局不變，短期內(nèi)積極擁抱α(玻璃、電池片、新技術、海外大儲)，並緊密跟蹤潛在β改善信號(產(chǎn)品價格、需求超預期、Q4業(yè)績落地)。

　國盛證券研報稱，從當下來看，隨著國內(nèi)以「豆包」為代表的大模型應用加速放量，各廠商需要的是能夠快速部署，搶佔業(yè)務入口與用戶的通用型算力，也就是GPGPU。同時對於以運營商，地方智算的建設者來說，通用算力代表著更好的用戶接受度與投資回報率。應當學習海外以博通、AMD為主導的「UA-Link」聯(lián)盟的經(jīng)驗，以及博通提倡的從封裝開始的算核標準化互聯(lián)服務，憑藉過往中國電信巨頭的網(wǎng)絡經(jīng)驗和國產(chǎn)交換機晶片，封裝技術的革新，組成適用於所有國產(chǎn)算力的自主版「UA-Link」和算核封裝標準。雖然在地緣政治下，中國的晶片製程和單晶片能力受到限制。但在國產(chǎn)算力建設過程中，基建與電子製造能力將是中國算力最重要的底牌之一。建議關注計算能力、通信能力、製造能力、基建能力的四大環(huán)節(jié)核心標的。