4月21日，國內(nèi)半導(dǎo)體製造領(lǐng)軍企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）在合肥綜合保稅區(qū)總部發(fā)布 2024 年度財務(wù)報告。全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，公司交出了一份亮眼的成績單：全年實現(xiàn)營業(yè)收入 92.49 億元，同比增長 27.69%；扣除非經(jīng)常性損益後歸屬於上市公司股東的淨(jìng)利潤達(dá) 3.94 億元，同比增幅高達(dá) 736.77%，創(chuàng)下歷史最佳盈利水平。
研發(fā)成果：創(chuàng)新突破助力發(fā)展
隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，晶合集成在 2024 度整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。在新產(chǎn)品研發(fā)上，合晶集成通過整合現(xiàn)有研發(fā)資源，優(yōu)化研發(fā)配置，針對關(guān)鍵研發(fā)重點、難點進(jìn)行集中攻堅，取得顯著成果。2024 年，晶合集成研發(fā)投入 12.84 億元，同比增加 21.41%，取得多項重要成果：55nm 中高階 B SI堆棧式 CIS 芯片工藝平臺實現(xiàn)大批量生產(chǎn)；55nm 車載顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)；40nm 高壓 OLED 顯示芯片驅(qū)動現(xiàn)已實現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm 邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板。
股東回饋：首次現(xiàn)金分紅顯信心
此外，晶合集成發(fā)布公告顯示，將實施上市以來首次現(xiàn)金分紅。這一舉措不僅體現(xiàn)了公司良好的財務(wù)狀況和盈利能力，也彰顯了公司對股東的重視與回饋，進(jìn)一步增強了投資者對公司的信心。
未來展望：深化合作提升競爭力
晶合集成相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，未來，晶合集成將加強與戰(zhàn)略客戶合作深度，持續(xù)擴大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品，加快推進(jìn) OLED 產(chǎn)品的量產(chǎn)和 CIS 等產(chǎn)品開發(fā)，逐步提高自身核心競爭力。在不斷變化的半導(dǎo)體市場中，晶合集成將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，把握髮展機遇，努力實現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展，為行業(yè)進(jìn)步和科技發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。（記者 孫軍）
頂圖：位於合肥綜合保稅區(qū)的合肥晶合集成電路股份有限公司（航拍圖）
電話：（香港）852-2564 0768
（深圳）86-755-83518792 83518734 83518291
地址：香港九龍觀塘道332號香港商報大廈
