5月19日，雷軍正式宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，採(cǎi)用第二代3nm工藝製程的手機(jī)SoC芯片玄戒O1即將亮相。隨後，央視新聞公開(kāi)認(rèn)證，這是中國(guó)內(nèi)地3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科後，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm製程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
據(jù)悉，截至2025年4月底，玄戒項(xiàng)目累計(jì)研發(fā)投入已超過(guò)135億元人民幣，研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過(guò)2500人。
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