據(jù)資料顯示，在上交所掛牌、從事寬禁帶半導(dǎo)體材料行業(yè)的山東天岳擬來(lái)港IPO，並於昨天(30日)通過(guò)上市聆訊。外電報(bào)道，該公司來(lái)港發(fā)H股集資規(guī)模約介乎2億至2.5億美元，在通過(guò)上市聆訊後已開(kāi)始向投資者推介。
該公司的初步招股文顯示，山東天岳去年扭虧為盈，利潤(rùn)達(dá)1.79億元(人民幣，下同)；至於今年首季盈利為851.8萬(wàn)元，則較去年同期大幅減少81.52%。
山東天岳從事寬禁帶半導(dǎo)體材料行業(yè)，自成立以來(lái)即專注於碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。若按2024年碳化硅襯底的銷售收入計(jì)，是全球排名前三的碳化硅襯底製造商，市佔(zhàn)率為16.7%。(記者 鄺偉軒)
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