6月20日在北京發(fā)布的《產(chǎn)業(yè)藍皮書:中國產(chǎn)業(yè)競爭力報告(2024)No.13——提升產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新鏈國際競爭力》指出,中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力不斷提升,全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力顯著提升。
這份由中國社會科學院中國產(chǎn)業(yè)與企業(yè)競爭力研究中心、中國區(qū)域經(jīng)濟學會與社會科學文獻出版社聯(lián)合發(fā)布的產(chǎn)業(yè)藍皮書指出,從「十三五」末期到「十四五」時期,中國集成電路產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)推進進程中,強化集成電路產(chǎn)業(yè)自立自強的技術基礎不斷夯實,大量高??蒲性核蛣?chuàng)新型企業(yè)圍繞細分領域和重點領域加速突破,產(chǎn)業(yè)鏈安全水平得以顯著提升。
先進制程突破這個產(chǎn)業(yè)發(fā)展最突出的問題將得到有效緩解。藍皮書指出,全球集成電路製程進步降速,將縮小中國與國際領先製程的差距。而在「國產(chǎn)替代」策略下,28納米及以下成熟製程將驅動中國在顯示驅動芯片、功率芯片、射頻芯片等領域的自給率顯著提升,成為保障中國國內(nèi)安全需求的重要支撐。
同時,藍皮書認為,中國集成電路產(chǎn)業(yè)在材料方面的「卡脖子」問題也將得到有效緩解。目前中國在光刻膠和電子特氣方面取得突破,通過推動國產(chǎn)設備、材料、設計工具的自主化,中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的供應多元化將取得成效,關鍵環(huán)節(jié)的自主可控能力將顯著提升。(中新社記者 王夢瑤)