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【財通AH】廣合科技擬在港IPO

【財通AH】廣合科技擬在港IPO

責任編輯:程向明 2025-12-16 09:07:30 來源:深圳商報

 12月15日,廣合科技公告稱,公司正在推進赴港上市工作,公司於6月11日遞交申請並刊登資料,12月14日更新上市申請書,聯(lián)席保薦人為中信證券、滙豐。廣合科技表示,本次發(fā)行上市尚需監(jiān)管機構批準,存在不確定性。

 公開資料顯示,廣合科技是全球領先的算力服務器關鍵部件PCB製造商。2024年4月2日,廣合科技在深交所主板上市。值得注意的是,廣合科技營收過度依賴單一產(chǎn)品,存在客戶集中度高、應收賬款大等風險。廣合科技的PCB產(chǎn)品以算力場景PCB為主,算力場景PCB收入佔比超6成。2022年、2023年、2024年、2025年截至9月30日止,來自前5家大客戶的收入合計為15.34億元、17.57億元、22.92億元及22.71億元,分別占同期總收入的63.6%、65.6%、61.4%及59.3%。

 廣合科技在招股書中指出,公司存在客戶逾期付款及違約相關的信用風險。(深圳商報記者  鍾國斌)

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